本文描述了對半導體器件里金鍵合引線與電極（鋁焊盤）界面結合缺陷的觀察和分析。 截面拋光儀（CP)對金鍵合引線界面橫截面進行拋光。

       使用JEOL的橫截面拋光儀（簡稱CP）對樣品進行橫截面拋光，CP是一種利用氬離子束轟擊樣品表面的從而得到無應力破壞的平滑橫截面的掃描電鏡制樣設備。可加工各種軟硬復合材料與傳統機械拋光相比，不會產生加工痕跡和扭曲變形。

       下圖是金線和鋁焊盤交界處的背散射電子成分像，可清晰地觀察到通道襯度和晶體的晶粒尺寸。

       X-Ray譜圖顯示了金線和電極焊盤交界處元素的空間分布。按照從上而下的順序, ① 金鍵合引線的Au層部分，可見通道襯度 ② 金屬間化合物(IMC)層Au-Al合金層 ③ Al電極 ④SiO₂ 層和 ⑤ Si 基板。

       我們知道IMC層的成型及厚度取決于鍵合后熱處理的溫度和時間，熱處理的工藝甚至可能會導致界面IMC層出現剝離。

       通過利用CP和SEM，可直接檢測橫截面方向IMC層的厚度及濃度，因此可用于半導體器件產品的質量管理和成品率監控。

儲氫高溫高壓吸附儀怎么用

儲氫高溫高壓吸附儀作為一種高科技設備，廣泛應用于氫氣的儲存與運輸中。其核心原理基于高溫高壓環境下，通過吸附材料吸附氫氣分子，從而實現氫氣的高效儲存。本文將詳細介紹儲氫高溫高壓吸附儀的使用方法，包括操作步驟、注意事項及其在實際應用中的表現。通過深入了解這一設備的使用方式，您將能夠更好地掌握其操作要領，并有效提升實驗或工業應用的安全性和效率。

儲氫高溫高壓吸附儀的使用步驟

1. 準備工作 在使用儲氫高溫高壓吸附儀之前，首先需要確保設備處于良好的工作狀態。檢查儀器的各項功能，確保氣體管道連接穩固，壓力表和溫度傳感器正常工作。確認吸附材料是否充足并符合使用要求。

2. 設備連接 連接氫氣氣源與吸附儀的進氣口。此時要注意壓力調節器的設置，確保氫氣的壓力不會超過設備的大承受范圍。接通電源后，設置溫度和壓力參數，以滿足氫氣吸附的理想條件。

3. 啟動吸附過程 啟動設備后，系統將根據設定的溫度和壓力條件開始吸附氫氣。在此過程中，吸附材料會逐漸吸收氫氣分子，直至達到預定的吸附量。在吸附過程中，設備會實時監測壓力和溫度的變化，并根據設定程序進行自動調節。

4. 完成后處理 吸附完成后，系統會自動切換到解吸模式，以釋放吸附的氫氣。在解吸過程中，溫度和壓力會逐步降低，氫氣被釋放并準備好用于下游應用。此時，操作人員需要確保設備的穩定運行，并監控解吸過程中的任何異常情況。

   

5. 安全操作與維護 在使用儲氫高溫高壓吸附儀的過程中，安全是首要考慮的因素。操作人員應時刻保持警覺，確保設備在高溫高壓條件下不會發生故障。定期檢查設備的密封性，確保吸附材料的有效性，并根據使用頻率對設備進行必要的清潔和維護，以確保其長期穩定運行。

注意事項

1. 在操作過程中，務必嚴格遵守設備的操作規程，確保氫氣儲存和釋放的安全。
2. 對于高溫高壓吸附儀的吸附材料，應根據具體使用要求選擇合適的類型，避免材料性能下降或過度消耗。
3. 在進行設備調試時，需特別注意壓力表和溫度控制器的準確性，避免出現誤差導致儲氫效率降低。

總結

儲氫高溫高壓吸附儀在氫氣儲存和運輸中的重要性不言而喻。正確的使用方法不僅可以提高設備的工作效率，還能確保操作過程的安全性。通過全面了解其工作原理和操作步驟，您將能夠充分發揮該設備的優勢，在各類高溫高壓應用場合中取得更好的結果。