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- 木魚來了aCh2i 2018-04-05 14:18:24
- PCB表面焊盤可焊性試驗(yàn)是指通過潤濕平衡法（wetting balance）這一原理對元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評估。是浸錫焊錫的過程。 一般有兩種方法： 1、國標(biāo)法： 現(xiàn)行IPC 印制板可焊性測試方法標(biāo)準(zhǔn)是2003 年2 月版IPC/EIA JSTD003A為Z新版本，新增了無鉛焊接，在該標(biāo)準(zhǔn)上詳細(xì)說明了試驗(yàn)的方法及工具 2、山寨版： 按照實(shí)際的焊錫方法簡單驗(yàn)正，將電烙鐵的溫度調(diào)到標(biāo)準(zhǔn)備的波峰焊溫度，焊錫時(shí)間為1-2秒，來檢驗(yàn)是否上焊，或拿一拼板直接過波峰焊進(jìn)行嘗試
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