適用于多種晶圓量測應用
? 模塊量測 - DC-IV, DC-CV, Pulse-IV, ESD, 1/f
? 射頻和毫米波 - 26 GHz 至 110 GHz 及以上
? 可靠性測試 - 精確的壓力測試
? 先進的測試控制軟件套件
? 支持溫度范圍 -60 °C 至 300 °C
MPI ShielDEnvironment? 屏蔽環境
? 為 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所設計的精密量測環境
? 支持飛安低漏電值量測

在建模和新技術開發過程中進行器件表征的常見做法是，通過其精確的IV-CV，1 / f，RF，mmW和負載拉力測量從典型的幾個晶片中提取數據。

MPI的WaferWallet ?擴展了TS3500系列自動化功能，而不會影響測量能力。WaferWallet ?設計有五個單獨的托盤，可按人體工程學手動裝載150、200 或300毫米的“模型”晶圓，可以在不同溫度下用多達五個相同的晶片進行全自動測試。

冷熱硅片的交換

在晶圓裝載和卸載過程中不再需要使卡盤返回到環境溫度。借助WaferWallet ?，MPI通過獨特的裝載/卸載晶圓功能而使卡盤保持在任意測試溫度，從而節省了寶貴的時間。

測試自動化

通過缺口指示器進行簡單且經濟高效的手動粗調對準后，使初始晶圓裝載快速可靠。根據操作方法的不同，其他選項包括晶圓預對準器，ID讀取器或TS3500-SE上的PTPA功能，這些都是提高自動化水平的附加功能。

SENTIO? 控制系統

MPI的SENTIO?  具有高GUI設計的3.0軟件套件基于革命性的利技術：

多點觸控，直觀的操作；

單窗口GUI，類似于常見的移動設備；

系統狀態的儀表板視圖，可簡化導航；

智能，可預測的操作指南；

免費升探針臺的使用壽命。

通過WaferWallet ? 儀表板的簡單視圖，操作員可以識別已裝載或空的托盤，晶片直徑（150或200或300 mm），平面/缺口方向，晶片ID（如果適用），已測試的WaferMap的百分比等等。