蔡司高性能FIB-SEM 雙束掃描電子顯微鏡系統—Crossbeam 340 系列在穩定性，易操作性和多功能性等方面都大有提升。這是一臺兼容更多樣品種類的高通量樣品制備和納米加工平臺。針對 TEM 樣品制備，微納結構加工和各種樣品分析等不同應用，可根據您的需求量身定制。

　　雙束掃描電鏡鏡筒

　　作為一臺專為樣品制備和納米加工等廣泛應用而設計的雙束 FIB-SEM，蔡司掃描電鏡Crossbeam 340 配備了新一代 Capella+ 離子鏡筒， 具有離子束流大，離子源穩定時間長，壽命長，低束流具有小束斑尺寸等優勢，在保證優異分辨率的前提下，極大地節省加工時間，提高效率，實現從大范圍切割到納米精度加工。

　　電子鏡筒方面，Crossbeam 340 具有蔡司特有的 Gemini 技術，即使是在低電壓和高束流下仍可實現高分辨成像。其提供了高真空和可變壓力等真空模式，可兼容各種放氣或放電樣品，并在優異的分析條件下進行原位實驗。

　　TEM樣品制備

　　蔡司專門針對 TEM 樣品制備應用，進行了全面、靈活的設計和配置，使您能夠簡單，快速地完成各種樣品制備工作。全新的自動樣品制備功能(Auto Sample Prep)，只需簡單三步：點擊按鈕、選擇區域、執行完成，便可實現 TEM 樣品的自動化，批量化制備，使 TEM 制樣更快捷方便。此外，樣品截面加工以及特殊圖形加工都可利用此功能自動批量完成，從而大大地提高樣品制備與加工效率。

　　另一方面，針對越來越多的超薄 TEM 樣品制備的應用需求，蔡司掃描電鏡Crossbeam 340 配置了蔡司特有的技術——X2 樣品制備方法。利用特殊的樣品臺，可實現超薄TEM 樣品制備，從而獲得高質量無卷曲的超薄樣品。尤其對于兩相或多相硬度差別較大的樣品，X2 技術有其獨特的優勢。