FlexScribe Station 正面晶圓劃片機

描述

FlexScribe Station 是一種通過在頂部劃線來縮小晶圓和樣品尺寸的超快速、簡單的方法。它使用安裝在滑動劃線機構上的硬質合金劃線輪，始終進行直線劃線。該系統用于對各種材料進行劃線，不受形狀限制，包括載玻片、蓋玻片、硅、III-V、藍寶石和其他晶體和脆性材料。它可以處理小至 5 毫米至 300 毫米的小的晶圓樣品。

安裝在 FlexScribe 上的標準碳化鎢刀具適合切割各種樣品，包括硅、玻璃、GaAs 和其他晶體材料。LatticeGear 推：

• PCD-ND120金剛石刀具，適用于薄的玻璃、鋼化玻璃和藍寶石等硬質材料
• TC-ND153用于在 45 度下切割100 硅和厚玻璃的應用

優勢

• 劃線度 ±200 μm（可實現）
• 靈活的樣本大小和形狀
• 能夠對粘合的晶體和非晶晶片和芯片進行劃線，以進行后續切割
• 無需維護

特征

• 劃線的長度可以從 1 毫米到 100 毫米不等
• 用戶可更換墨盒中的預對準金剛石劃片；高度和角度可調
• 嵌入平臺的標尺可實現確且可重復的樣品對齊和尺寸調整
• 該工具是純機械的；無需電源