激光模塊和組件 - 光纖耦合半導體激光器

Modulight 提供激光器作為常用封裝中的組件和模塊。要求嚴格的應用通常需要精密的封裝來滿足機械和環境要求，從而保證連接的安全和穩定。通常情況下，激光模塊具有多種封裝模式、不同的波長選擇和功率范圍。

激光模塊和組件 - 光纖耦合半導體激光器產品和封裝類別

• 光纖尾纖同軸模塊、DFB 或法布里-珀羅激光器，可在 1310–1650 nm 范圍內使用，并提供各種輸出功率和封裝選項

• 蝶形封裝激光器，光纖耦合或插座型，630–1650 nm

• 630–1550 nm 多芯片模塊，小型緊湊型模塊，具有 100、200 或 400 μm 光纖的高輸出功率

• TO-can 封裝激光器、各種封裝類型和激光器，整個 Modulight 波長范圍覆蓋 400–2000 nm。

此外，Modulight 還提供定制服務，我們可以滿足應用的特定要求并創建定制的激光解決方案。如果您有特殊需求，請聯系我們的銷售為您提供選型。

激光模塊和組件 - 光纖耦合半導體激光器

同軸激光模塊

同軸激光模塊產品系列包括為模擬和數字應用設計的產品。有些應用需要 DFB 型激光器，而另一些則需要法布里-珀羅激光器。每個同軸封裝系列還提供多種選項，包括不同的引腳布局、單級或雙級隔離器、法蘭幾何形狀和光纖連接器類型。