特點

§ 配備了半導體探測器，由于有更好的信噪比，能更精確地進行元素分析和薄鍍層測量

§ 使用微聚焦管可以測量較小的測量點，但因為其信號量較低，不適合測量十分細小的結構

§ 底部C型開槽的大容量測量艙

§ 有彈出功能的快速、可編程XY平臺

典型應用領域

§ 鍍層和合金的材料分析（還適用于薄鍍層和低含量成分）

§ 來料檢驗，生產監控

§ 研究和開發

§ 電子工業

§ 接插件和觸點

§ 黃金、珠寶和鐘表工業

§ 可以測量數納米薄的鍍層，如印刷線路板和電子元器件上的Au和Pd鍍層

§ 痕量元素分析

§ 在有“高可靠性”要求的應用中確定鉛（Pb）含量

§ 硬質鍍層分析