儀器簡介：
功能特點
測量精度高；方便快捷地分析樣品的表面形貌和粗造度；分辨率高，景深大，清晰觀察不同焦平面上的圖像信息；共焦切層，三維重組，多角度觀察；對不同時間，不同位置的圖像進行無縫拼接，再現(xiàn)性強；可獲得亞微米級的線寬、面積、體積、臺階、線與面粗造度，透明膜厚等幾何參數(shù)測量數(shù)據(jù)。


技術(shù)參數(shù)：
原理
用激光作光源,在試樣表面反射進入顯微鏡的光線經(jīng)微小的針孔(試樣上點與針孔對應(yīng)形成共聚焦),才能成像的光學系統(tǒng),阻斷干擾和雜散光來提高圖像清晰度,獲得大景深的顯微觀察方式。


主要特點：
應(yīng)用領(lǐng)域
微米和亞微米級部件的尺寸測量,表面形貌觀察;半導(dǎo)體芯片表面形貌觀察,非接觸型的線寬,臺階深度等測量;摩擦學磨痕的體積測量,粗造度測量,表面形貌分析。