SD聯盟合作伙伴

“SD聯合協會”是我們的系統集成商，已獲得我們隱形切割技術ZG組合的全面許可。

我們的ZG組合共包括約600項ZG案件，其中包括約150項ZGZG，160項日本ZG，110項美國ZG和70項韓國ZG，以及與正在申請ZG的隱形切割技術相關的發明。我們已經將這一ZG組合以隱形切割引擎的OEM供應形式全面許可給多個SD聯盟合作伙伴。該許可證包括半導體產品，LED和其他設備的制造工藝。

我們建議使用本網頁上列出的SD聯盟合作伙伴生產的激光切割設備，用于制造半導體產品，LED和采用隱形切割技術的其他設備。通過使用由非許可證系統集成商（我們的SD聯盟合作伙伴以外的系統集成商）生產的激光切割設備實施屬于我們ZG組合中包含的任何一項權利范圍的制造流程將構成ZG侵權，這被認為是非法行為。

請記住，非許可證系統集成商生產的激光切割設備會引起用戶使用所述激光切割設備的非法行為。如果您不確定激光切割設備制造商是否已獲得我們ZG組合的全面許可，請與我們聯系。關于隱形切割技術，我們與SD聯盟合作伙伴的許可協議是非du家形式。

與TOKYO SEIMITSU CO.,LTD的合作伙伴關系已于2017年9月18日結束。

基于Web的隱形切割設備用戶技術支持服務

我們正在推出一個網站，用于發布有關隱形切割（SD）技術（日語和英語）的技術信息。 此外，還啟動了一項于隱形切割設備用戶的網站服務，該網站服務提供有關激光加工“配方”的有用信息，這些信息適用于切割各種類型的半導體晶圓設備。

該服務允許隱形切割設備用戶輕松找到切割新晶圓設備時所需的新處理配方，這有助于簡化操作員創建新處理配方的任務。 我們還擁有一個數據庫，擁有大量關于我們在開發隱形切割技術時獲得的激光加工技術知識。 這種專用的網站服務提供的處理配方在晶圓厚度，結構和芯片尺寸等方面是許多類型半導體器件的理想匹配。

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