隨著3C產品越來越緊湊，外觀要求越來越高，特別是蘋果掀起的對產品外觀的高品質要求，因此對電子產品成品以及不同模組組裝之間的間隙和段差的提出更高的尺寸控制要求。但材料本身的不同特性和組合后的不同特征會給測量造成很大困擾，如玻璃材料的邊緣倒角的成像，玻璃和金屬粘合后的縫隙內部有膠條干擾，這些都會提升成像及后期處理的難度，因此需要針對不同細節要求定制專業的成像方案，包括特殊設計光源、組合光源分開曝光、大景深鏡頭以及多樣豐富的測量工具和算法等，通過2D和3D相結合，實現高精度的縫隙gap和offset測量及成品的外觀尺寸測量。