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Eden-microfluidics微流控芯片真空熱壓成型機Sublym100 ?
- 品牌：Eden-microfluidics
- 型號： Sublym100 ?
- 產地：歐洲 法國
- 供應商報價：面議
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北京燕京電子有限公司
更新時間：2023-03-06 10:34:29 -
銷售范圍售全國
入駐年限第6年
營業執照已審核
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產品特點
- Sublym100 ?微流控芯片真空熱壓成型機來自法國Eden-microfluidics公司，用于微流控芯片快速成型，配合Flexdym?材料，可以非常快速的完成微流控芯片成型，也可以用于微流控芯片的熱壓鍵合。此真空熱壓成型機使用時，僅需3步，便可完成微流控芯片的成型、熱壓鍵合等操作，無需額外處理（等離子、溶劑或真空），使用簡單，操作方便，是微流控芯片實驗室的有力工具。
詳細介紹
Eden-microfluidics微流控芯片真空熱壓成型機Sublym100 ?
圖片
簡介
Sublym100 ?微流控芯片真空熱壓成型機來自法國Eden-microfluidics公司，用于微流控芯片快速成型，配合Flexdym?材料，可以非常快速的完成微流控芯片成型，也可以用于微流控芯片的熱壓鍵合。此真空熱壓成型機使用時，僅需3步，便可完成微流控芯片的成型、熱壓鍵合等操作，無需額外處理（等離子、溶劑或真空），使用簡單，操作方便，是微流控芯片實驗室的有力工具。
設備特點：
l 結構緊湊，可以在實驗室靈活放置
l 安裝簡單，只需要插上電就可以用
l 使用簡單，無需專業培訓即可操作
規格參數
項目
參數
快速恒溫成型時間
20~90s
一次成型數量
12片微流控芯片（25x75mm）
外形尺寸
33 x 34 x 11 cm
內部支架
支持2″, 4″ 以及6″ 硅片
*更多內容，請參閱附件。
功能圖解
操作步驟
1、Flexdym?薄片放在模具上，模具材料可以是SU-8、環氧樹脂、硅、玻璃、PDMS等各種材料。
2、在Sublym100?中成型20~90s，這個步驟直接在通風櫥里進行即可。
3、無需額外處理（等離子、溶劑或真空）即可完成鍵合。
應用系統
微流控芯片制作
技術文章
技術資料
滬公網安備 31011502008050號