高通量，提高成本收益

• 可獲得高質量切割截面，區域尺寸可達>4×1 mm。

• 多樣品臺設計可一次運行容納三個樣品。

• 離子研磨速率高，Si 材料 150 μm/h，50 μm 切割高度，可滿足實驗室高通量要求。

• 可容納最大樣品尺寸為 50×50×10 mm。

• 可使用的樣品載臺多種多樣。

簡單易用，高精度

• 可簡易準確地完成將樣品安裝到載臺上以及調節與擋板相對位置的校準工作。

• 通過觸摸屏進行簡單操控，不需要特別的操作技巧。

• 樣品處理過程可實時監控，可以通過體視鏡或 HD-TV 攝像頭觀察。

• LED照明，便于觀察樣品和位置校準。

• 內置式，解耦合設計的真空泵系統，提供一個無振動的觀察視野。

• 可在制備好的平整的切割截面上可再進行襯度增強作用，即離子束刻蝕處理。

• 幾乎適用于任何材質樣品。

• 使用冷凍樣品臺，擋板和樣品溫度可降至-150 °C。

多種多樣的樣品載臺

     幾乎適合于各式尺寸樣品，并適合于廣泛用途。如用一個樣品托，就可以完成前機械預制備(Leica EM TXP)至離子束切割(Leica EM TIC 3X)，以及 SEM 鏡檢，然后再放入樣品存儲盒中以備后續檢測。

襯度增強作用

     在離子束切割之后，無需取下樣品，用同樣的樣品載臺還可對樣品進行襯度增強作用，可以強化樣品內不同相之前的拓撲結構(如晶界)。

人體工學設計，簡單易用；與LeicaEMTXP相兼容。