工作原理

1. 制冷系統(tǒng)：采用壓縮機制冷技術，通常由壓縮機、冷凝器、蒸發(fā)器和節(jié)流裝置組成。壓縮機將低溫低壓的制冷劑氣體壓縮成高溫高壓氣體，通過冷凝器散熱變成高壓液體，再經(jīng)節(jié)流裝置降壓，進入蒸發(fā)器吸收箱內熱量，實現(xiàn)制冷，降低試驗箱內溫度。

2. 加熱系統(tǒng)：一般使用電加熱絲，當控制系統(tǒng)發(fā)出加熱指令，電流通過電加熱絲產生熱量，熱量通過空氣循環(huán)在試驗箱內均勻分布，升高箱內溫度。

3. 控制系統(tǒng)：通過高精度的溫度傳感器實時監(jiān)測試驗箱內溫度，并將數(shù)據(jù)反饋給控制器。控制器將反饋溫度與預設溫度進行對比，根據(jù)偏差控制制冷系統(tǒng)和加熱系統(tǒng)的工作狀態(tài)，實現(xiàn)對溫度的精確調節(jié)。例如，當實際溫度低于預設值時，控制系統(tǒng)加大加熱功率；當實際溫度高于預設值時，啟動制冷系統(tǒng)降溫。

主要功能及特點

1. 功能

• 精確的溫度控制：可精確設定并保持試驗所需的高溫、低溫，常見溫度范圍為 -70℃至 +150℃，部分設備能達到更寬的溫度區(qū)間，控溫精度可達 ±0.5℃甚至更高。

• 溫度循環(huán)功能：能按照設定的程序進行高低溫循環(huán)測試，模擬半導體產品在實際使用中經(jīng)歷的溫度變化過程，測試其在溫度交變環(huán)境下的性能。

• 數(shù)據(jù)記錄與分析：自動記錄試驗過程中的溫度數(shù)據(jù)，部分設備還可生成溫度曲線，方便后續(xù)分析產品在不同溫度下的性能變化情況。

2. 特點

• 高穩(wěn)定性：設備采用優(yōu)質的保溫材料和精密的制造工藝，減少熱量散失和外界環(huán)境干擾，保證箱內溫度場的穩(wěn)定，為半導體測試提供可靠環(huán)境。

• 快速升降溫：具備高效的制冷和加熱系統(tǒng)，可在短時間內實現(xiàn)大幅度的溫度變化，滿足快速測試需求，如每分鐘溫度變化速率可達 3 - 10℃。

• 操作簡便：配備人性化的操作界面，工作人員可方便地設置溫度參數(shù)、循環(huán)次數(shù)等試驗條件，設備還具備故障報警功能，便于及時發(fā)現(xiàn)和解決問題。

應用場景

1. 半導體芯片研發(fā)：在芯片設計階段，工程師利用試驗箱測試不同溫度下芯片的電學性能，如功耗、頻率、信號傳輸延遲等，優(yōu)化芯片設計方案，提高芯片性能和穩(wěn)定性。

2. 半導體器件生產質量檢測：生產線上對半導體二極管、三極管、集成電路等器件進行抽檢，在高低溫環(huán)境下檢測其電氣參數(shù)是否符合標準，篩選出不良品，保證產品質量。

3. 電子產品整機可靠性測試：將包含半導體元件的電子產品整機放入試驗箱，模擬產品在不同地域、不同季節(jié)使用時可能面臨的溫度環(huán)境，檢測整機在溫度應力下的可靠性，確保產品能正常工作。

技術特點

1. 制冷制熱技術：采用高效節(jié)能的制冷壓縮機和優(yōu)質的加熱元件，提升制冷制熱效率，降低能耗，同時延長設備使用壽命。

2. 高精度的溫度傳感器：使用靈敏度高、精度高的溫度傳感器，能夠快速、準確地感知試驗箱內溫度變化，為控制系統(tǒng)提供精確的數(shù)據(jù)支持，實現(xiàn)控溫。

3. 優(yōu)化的風道設計：合理設計風道結構，使箱內空氣循環(huán)更加均勻，減小溫度梯度，保證試驗樣品各個部位處于相同溫度環(huán)境，提高測試結果的準確性。

4. 智能控制系統(tǒng)：具備智能化的控制系統(tǒng)，支持多種控制模式，可通過計算機進行遠程控制和數(shù)據(jù)采集，方便用戶進行大規(guī)模測試和數(shù)據(jù)分析。