- 2025-01-21 09:34:25CMP Slurry
- CMP Slurry，即化學(xué)機(jī)械拋光漿料，是半導(dǎo)體制造中化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）工藝的關(guān)鍵材料。它由磨料顆粒、化學(xué)添加劑和去離子水等組成，用于平坦化晶圓表面，去除多余材料，確保后續(xù)工藝的準(zhǔn)確性。CMP Slurry通過化學(xué)反應(yīng)和機(jī)械磨削的雙重作用，實(shí)現(xiàn)高效、精確的拋光效果，對(duì)提升芯片性能和良率至關(guān)重要。不同工藝需求下，CMP Slurry的成分和配比會(huì)有所調(diào)整，以滿足特定拋光要求。
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