硅片測厚儀-快速穩(wěn)定

銅箔、硅片、箔片、鋁箔、金屬箔片等材料在電子、電力、建筑、汽車等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。這些材料都具有特定的厚度和精度要求，因此厚度測量是這些材料生產(chǎn)和加工過程中必不可少的一個環(huán)節(jié)。機(jī)械接觸式厚度測量儀器是一種常見的厚度測量儀器，通過接觸式測量方法，可以準(zhǔn)確地測量各種材料的厚度。

銅箔、硅片、箔片、鋁箔、金屬箔片等材料在厚度方面具有不同的特點(diǎn)。銅箔具有較高的導(dǎo)電性和耐腐蝕性，常用于制造電子線路和電器元件。硅片則是一種半導(dǎo)體材料，常用于制造集成電路和太陽能電池。箔片具有輕便、美觀和防潮等特點(diǎn)，常用于包裝和裝飾領(lǐng)域。鋁箔則具有輕便、防水和耐腐蝕等特點(diǎn)，常用于食品包裝和建筑領(lǐng)域。金屬箔片具有高強(qiáng)度和延展性等特點(diǎn)，常用于制造金屬制品和汽車零部件。

針對這些不同材料的厚度測量，機(jī)械接觸式厚度測量儀器可以采用不同的測量頭和傳感器進(jìn)行測量。對于銅箔和硅片，可以采用金剛石或碳化硅等高硬度材料制成的測量頭和傳感器，以避免對被測材料造成劃傷或損壞。對于箔片和鋁箔，可以采用柔性測量頭和傳感器，以避免對被測材料造成形變或破壞。

在鋁箔的厚度測量中，機(jī)械接觸式厚度測量儀器可以選用專用的鋁箔測量頭和傳感器進(jìn)行測量。這種測量頭采用特殊設(shè)計(jì)，可以避免對鋁箔造成劃傷或損壞，同時提高測量的精度和穩(wěn)定性。此外，還可以選用數(shù)字式數(shù)據(jù)采集器，以便更準(zhǔn)確地顯示鋁箔的厚度。

一種可靠的厚度測量儀器，適用于銅箔、硅片、箔片、鋁箔、金屬箔片等材料的厚度測量。針對不同材料的特性和應(yīng)用領(lǐng)域，可以選擇不同的測量頭和傳感器進(jìn)行測量，以確保測量的精度和穩(wěn)定性。同時，儀器的維護(hù)和保養(yǎng)也是保證其長期使用的重要環(huán)節(jié)。隨著科技的不斷發(fā)展，機(jī)械接觸式厚度測量儀器在不斷地更新?lián)Q代，測量精度和穩(wěn)定性也不斷提高。

技術(shù)參數(shù)               

測量范圍           0-2mm （其他量程可定制）

分辨率             0.1um

測量速度           10次/min（可調(diào)）

測量壓力           17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（紙張）

接觸面積           50mm2（薄膜），200mm2（紙張） 注：薄膜、紙張任選一種

進(jìn)樣步矩           0 ～ 1300 mm(可調(diào))

進(jìn)樣速度           0 ～ 120 mm/s(可調(diào))

機(jī)器尺寸           450mm×340mm×390mm (長寬高)

重    量           23Kg

工作溫度           15℃-50℃

相對濕度           80%,無凝露

試驗(yàn)環(huán)境           無震動，無電磁干擾

工作電源           220V 50Hz 

硅片測厚儀-快速穩(wěn)定

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