尚豐科技向用戶提供基于掃描透射電鏡技術的掃描透射電子束感應電流分析系統STEBIC。
 



STEBIC技術優勢

相比普通EBIC 

• 基于更先進的薄片技術，STEBIC擁有更高的空間分辨率

• 將STEM電鏡和EBIC功能互相結合，為用戶提供更廣闊的的研究手段

相比電子全息成像系統

• 無需預先設置真空系統

• 無需圖像重建系統

• 直接解讀圖像信息

相比樣品電流放大器
 

• 更高的圖像獲取速度和更短的像素貯存時間（dwell time）

• 內置IV掃視用偏壓電源

• 自動計算像素定量

有效提升定量測量功能

• 常規化電子束電流

• 直接進行樣品間的對比

• 復合強度測量

• 離散強度測量

提升偏壓功能

• 常規電鏡操作條件下即可成像

• 確定薄片間電子關聯

• 檢查IV掃視下電子束對樣品造成的損壞

• 在相關聯的地方，進行電子束吸收電阻變化EBIRCh測量

STEBIC 厚度測量

Si的pn結， 由FIB制樣



重點觀測

• EBIC/EBAC的信號重疊

• 直接關聯HAADF

• 離散強度測量

 
應用案例

SiGe納米線


 
尚豐科技致力于引進推廣先進的材料、生物顯微觀測及微區分析儀器，向科研人員高附加值服務。
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