KerrMapper系列儀器利用縱向磁光克爾效應（MOKE）來表征GMR/TMR磁頭，MRAM和其他磁性傳感器所使用的多層晶片的磁性。由于采用了非接觸全晶片測量技術，KerrMapper S-300和V-300系統可以表征整個晶片的磁性分布。兩套系統在研發和生產過程中都支持采用手動加載和全自動模式。由于采用了MicroSense磁測量設備獨有的直接磁場控制技術，KerrMapper系統在表征單個系統中自由層或者釘扎層的性質的時候可以提供高的磁場范圍和低場分辨率。

優點

l 表征厚可達300 mm的MRAM, MR, GMR, TMR和其他晶片的非接觸磁性分布。

l 可以對后沉積和退火效果進行自動的斜掃瞄和角色散掃描。

l 采用集成光學模式識別硬件和軟件對圖案化進行表征，光斑大小從微米到毫米不等。

l 多層軟磁和硬磁薄膜的表征。

l 矢量場測試Stoner-Wohlfarth星形線，復雜的偏置場和其他測量。

磁性表征

KerrMapper S/V-300技術基于縱向克爾效應和MicroSense磁測量設備獨有的直接磁場控制技術。這使得測試GMR/TMR磁頭，MRAM和軟磁材料薄膜成為可能。主動磁場控制避免了影響測試的磁場的過沖和極尖剩磁，即使對整個多層膜進行飽和磁化過程中施加了強磁場。

因此，運行不同的測量程序就可以對整個薄膜釘扎層和自由層的空間變化分布進行表征。

利用小光斑模式，系統可用來測試圖案化晶片。

過程控制

系統測量薄膜的完整的回線。獨有的軟件可以自動測試很多參數：釘扎層交換場，矯頑力，自由層交換場，各項異性場等。磁性分布結果可以以幾何圖形列舉出來，也可以保存為表格或者network。

模塊化設計

具有預對準功能的薄膜搬運機械臂：這個選項集成了硬件和軟件，可以實現大規模全自動化生產。采用了集成的工業標準的機器人和預對準措施，薄膜無需手動或者裝在盒子中進行測試。

基于攝像頭的觀測系統：采用了用戶友好的軟件界面，高分辨攝像頭和光學器件，這樣可以觀測到所測薄膜的精確位置。觀測系統與小或者極小的激光光斑相結合。薄膜位置圖像的像素尺寸小于2微米。

光學圖案識別系統：OPR模塊可以自動鎖定或者移動到有圖案薄膜的結構上。這個功能也使得測試具有圖案的薄膜的時候不需要操作員的介入。

角色散和斜掃瞄：在晶片表面易（難）軸附近對一系列角度進行角回線掃瞄，可以獲得各向異性場等參數，這樣的圖被稱為斜角掃描。實驗員可以進行全自動的角掃瞄。分散測量使得用戶可以進行全自動的角度依賴的任何參數的測量。