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flexdym微流體芯片實(shí)驗(yàn)新材料（替代PDMS）
- 品牌：伊甸
- 產(chǎn)地：歐洲 法國(guó)
- 供應(yīng)商報(bào)價(jià)：面議
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浙江揚(yáng)清芯片技術(shù)有限公司
更新時(shí)間：2020-01-16 20:50:23 -
銷售范圍售全國(guó)
入駐年限第7年
營(yíng)業(yè)執(zhí)照已審核
- 同類產(chǎn)品flexdym材料（替代PDMS）(1件)
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產(chǎn)品特點(diǎn)
- FlexdymTM
Flexdym是一種新型的微細(xì)加工聚合物，性質(zhì)與PDMS相似，但沒有PDMS材料的缺點(diǎn)，這使它成為替代PDMS的完美材料。真空熱壓1分鐘即可快速定型，不需要等離子體或處理表面粘合，只需熱板即可。 詳細(xì)介紹
Flexdym是一種用于微細(xì)加工的新型聚合物材料，可提供模塊化的共聚物加工解決方案，性質(zhì)上類似于PDMS，但是卻克服PDMS材料本身的缺陷，是微流體芯片實(shí)驗(yàn)最理想的材料。
Flexdym技術(shù)參數(shù)
材料類型
片材、卷材、顆粒
材料尺寸
片材18cm*18cm、卷材18cm*45m、顆粒1kg起售
材料厚度
250μm、750μm、1200μm、2000μm（可定制）
肖式硬度A
35
密度
0.9g/cm3
撕裂強(qiáng)度
15kN/m
抗拉強(qiáng)度
7.6kN/m
延伸率
720%
成型溫度
115-185℃
成型壓力
35Torr
技術(shù)文章
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