未來已來 | 晶圓級雙束電鏡——良率提升及失效分析新紀元

來源：賽默飛世爾材料與結構分析分類：應用方案

2024-11-18 16:45:12 17閱讀次數

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未來已來

AI，元宇宙，智能網聯汽車等新技術的高速發展讓大家一窺未來的同時也暢想科技進步給生活帶來的無限可能。這些發展和變化的背后是對智能硬件、數據中心和能源供應等領域提出的全新需求，也促進了半導體行業的快速發展和重大技術進步。

高性能半導體器件的結構更加復雜，尺寸更加精細，生產工藝更加繁瑣，特別是三維結構的發展給先進半導體器件的制造和分析帶來了新的挑戰。也對高分辨率、精確和高效分析技術的需求與日俱增。

缺陷及失效分析的挑戰

在半導體制造的過程中，由于工藝復雜、應用的材料眾多，不可避免地會產生器件的缺陷和失效。

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傳統的缺陷和失效分析包含Fab到Lab工作流程，這往往需要進行破片分析，由于程序冗長、速度緩慢，整個流程可能需要數天甚至幾周的時間。

破片分析流程

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晶圓廠工程師一直在尋找一種更快獲取數據反饋的方案，基于晶圓級雙束電鏡的分析流程應運而生。

晶圓級雙束電鏡化繁為簡

通過賽默飛的近產線晶圓級雙束電鏡解決方案，許多上述的繁瑣步驟不再需要。晶圓不再需要離開Fab，大部分的分析可以在不破壞晶圓的完整性的情況下完成，這樣的工作流程還可以帶來其它諸多好處：

流程高效可控；
及時的反饋機制；
快速的數據獲??；
同晶圓多點跟蹤；
減少晶圓廢料

近產線晶圓級電鏡解決方案

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賽默飛深厚的積淀

賽默飛作為全球領先的超高分辨率納米級成像和分析工具提供商之一，一直致力于為半導體行業提供創新的物理和電性分析解決方案。在晶圓級雙束電鏡領域，賽默飛更擁有超過30年的創新和發展歷史，早在90年代，我們就開始為客戶提供晶圓級分析解決方案。

賽默飛晶圓級雙束電鏡發展歷程

Helios系列Wafer Dualbeam產品上市15年來，已有超過200套系統在全球安裝并運行。我們成功地服務于邏輯、存儲和封裝等領域的客戶，通過全方位的應用開發和現場服務助力客戶在Fab和Lab的應用，實現更快的數據獲取速度，更準確的數據結果，加速客戶產品創新，工藝改進和良率提升。

最新一代的 Helios 5 EXL Wafer DualBeam 延續了這一傳統，幫助半導體工程師解決面對的不斷變化的挑戰。憑借賽默飛的專業知識和追求卓越的承諾，Helios 5 EXL Wafer DualBeam 成為半導體分析領域可靠、高效的工具，推動重大科技進步，讓世界更健康，更清潔，更安全。

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