美國 磁控濺射鍍膜機(jī)(Sputter)

• 腔體材料：不銹鋼，鋁，或者Bell Jar；

• 分子泵：70，250，500 l/sec； 一級(jí)泵：機(jī)械泵或干泵；

• 13.5MHz, 300-600W射頻電源；1KW直流電源；

• QCM在線厚度測量，厚度分辨率<0.1nm；

• 帶有觀察窗的門，方便樣品取放；

• Labview軟件，PC控制；

• 多重密碼保護(hù)；

• 全安全互鎖設(shè)計(jì)；

選配功能：

• 向上，向下，側(cè)向?yàn)R射；

• 射頻，直流、脈沖直流濺射；

• 共濺射，反應(yīng)濺射；

• 組合濺射；

• 射頻、直流偏置(1000V)；

• 基底加熱：不高于700攝氏度；

• 厚度監(jiān)控；

• 基底射頻等離子清洗；

• Load-Lock，以及自動(dòng)樣品取放；

不同型號(hào)選擇：

• NSC系列，立式磁控濺射系統(tǒng)；

• NSC系列，立式緊湊磁控濺射系統(tǒng)；

• NSC系列，臺(tái)式磁控濺射系統(tǒng)；

• 雙腔體系統(tǒng)，NSR系列，磁控濺射+反應(yīng)離子刻蝕(RIE)；

• 雙腔體系統(tǒng)，NSP系列，磁控濺射+PECVD；

• 雙腔體系統(tǒng)，NST系列，磁控濺射+熱蒸發(fā)；