一、產品概述：
SPIN150i型勻膠機適應于半導體、化工材料、硅片、晶片、基片、導電玻璃等工藝，制版的表面涂覆。MYCRO的SPIN系列勻膠機具有穩定的轉速和快速的啟動，可以保證半導體中膠厚度的一致性和均勻性，這正是SPIN150i型勻膠機的特點。

二、勻膠機工作原理：
勻膠機（spin coater）的工作原理是高速旋轉基片，利用離心力使滴在基片上的膠液均勻的涂在基片上，勻膠機常用于各種溶膠凝膠（Sol-Gel）實驗中的薄膜制作，厚度視不同膠液和基片間的粘滯系數而不同，也和旋轉速度及時間有關。

三、勻膠機主要性能指標：
1、腔體直徑：8英寸 (202 毫米)；
2、Wafer芯片尺寸：10-160mm直徑的材料，4英寸方片；
3、轉速范圍: 1~12000RPM**，±1rpm steps；
4、最大加速度：30000RPM/S；
5、轉速精度: ±0.1rpm；
6、程序段數：無限制；
7、操作步數：無限制；
8、旋轉時間：無限制*，±0.1 Second steps；
9、旋轉方向：順時針，逆時針，交換擺動；
10、擴展接口：1個USB接口；
11、馬達保護：20-50kPa,2-5l/min,Tube OD ? 6mm（可關閉）；
12、排廢連接：1” M-NPT；
13、觸屏控制：全彩觸摸屏控制界面；